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大拆解第二季:解剖中国最强三大智能音箱!
时间:2017-09-11 21:56 作者:佚名 点击:

大拆解第二季:解剖中国最强三大智能音箱!

  智东西

  文 |寓扬

  智能音箱产业系列报道导读:最近数月,智能行业第一媒体智东西已深入智能音箱产业链,围绕智能语音交互入口之争和智能音箱之热,连发数篇深度报道,该系列还将覆盖业内数十家关键公司、核心操盘手和热点话题,本文为系列报道之一。

  前几天我们体验了国内最新的三款智能音箱:雷军家的小米AI音箱、叮咚家族的叮咚2代,以及AI创企出门问问家的问问音箱。体验感觉还不错,不但有“美貌声音”,还有不断进化的“智商”。

  小米AI音箱是小米推出的首款智能音箱,尽管目前尚未量产,但代表用“小米模式”对智能音箱的尝试,有利于推动音箱产品的迅速普及。叮咚2代作为国内最早入局玩家、坚守智能音箱战线2年多的灵隆科技(京东&科大讯飞合资公司)推出的迭代产品,是一款真正意义上成熟的产品。问问音箱是背靠谷歌、大众,又是NLP领域的独角兽企业出门问问推出的首款智能音箱,代表技术公司的软硬件结合之路。

  这三款智能音箱代表了国内新一代最强的音箱产品,每一款产品都有着重要的意义,因此选择它们作为拆解对象,剖析它们的硬件构成,更能够呈现智能音箱行业的硬件发展。这也是智东西智能音箱产业系列报道中“大拆解”系列第二篇,上篇为《大!拆!机!全球四大智能音箱首拆 扒开产业真相》。

  (从左依次为小米AI音箱、叮咚2代、问问音箱)

  这三个你目前都买不到的智能音箱内部究竟长什么样呢?在硬件上较上一代有没有提升?于是我们决定再度拆机,褪去它们的“外衣”,裸露它们的“躯体”,一窥智能音箱背后的“世界”。先上“全家福”,三款智能音箱的全网首拆!

  它们究竟采用什么样的配置?麦克风阵列、主控芯片、发声单元以及结构设计如何?大卸八块之后,让我们一同看看各家音箱“不为人知”的一面。

一、拆机!三款智能音箱全网首拆

  小米AI音箱是小米在今年7月26日发布的首款智能音箱,目前处于公测阶段,正式发售日期尚未可知。叮咚2代是叮咚音箱家族的新成员,是我们之前拆过的叮咚A1的“后辈”,预计将在今年9月中旬上市。而问问音箱在8月24日刚刚发布,目前在众筹阶段,预计月底将会正式开售。

  言归正传,下面让我们进入愉快的拆机之旅:

  1、雷军家的小米AI音箱

  白色的外观,再搭配小米空气净化器简洁的外观设计,这是小米音箱给人的第一印象。既然你声音这么甜美,就从你开拆吧!

  “小爱同学”的拆解需要从底部开始,撕开底部的橡胶垫并移出4颗螺丝钉,就可以掀开底座。

  接下来你看到的黑色物体就是反射锥的背部,它下面应该就是发音单元,从而使声音更加均匀的扩散。

  此时不必急着一探究竟下面的发声单元,还是先看看小爱同学的“躯体”吧。白色的外壳稍用力即可拔出,并慢慢的掀开机身的面纱。

  好了,取下外壳,就可以看到黑色的身躯,这便是小爱同学的机身。

  机身从上往下依次为麦克风阵列板(还被白色的外壳包裹)、正面的主板以及主板背后的音腔,再往下是发音单元和反射锥。而机身的侧面则是两个被动辐射器,它只有振膜而没有发声单元,用以增强扬声器的低音效果。

  接下来我们先拿掉底部的反射锥,呈现它的正面,没错,这就是它的原貌。然后发音单元的纸膜就裸露了出来。

  然后我们先放下发音单元,辗转到音箱的顶部,移除顶部周围的四颗螺丝钉,先看一下顶部的麦克风阵列。

  没错,麦克风阵列就在这个黑色的外壳之下。移去周围一圈螺丝钉,就可以将黑色的外壳去掉。

  接下来映入眼帘的是白色的导光板,它的作用是让下方的LED灯珠的灯光均匀分布。移开导光板,就可以看到小米音箱麦克风阵列板的原貌了。

  该麦克风阵列板上采用的是声智科技的6麦阵列方案,搭载6颗MEMS(微机电系统)麦克风,即为图中金属色的元器件,均匀的分布于电路板一周。在阵列板的外围还均匀的分布着12颗LED灯珠。

  此外,阵列板上还有两颗型号为CY8C4045和S0508的芯片,疑似是触摸控制器和灯控控制器。

  接下来就是小米音箱的主板了,上面有一大块屏蔽罩,用来屏蔽外界信号对主控芯片的干扰。

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